单组份RTV固化导热材料在湿气的条件下固化，产生耐久、相对低应力的弹性体和无腐蚀性的副产品。电子设备的设计不断往性能更高的方向发展。尤其在消费电子产品的领域，一直追求更轻薄更紧凑的设计。综合起来，这些因素一般意味着设备中产生的热量更高。电子设备的热管理是设计工程师主要考虑的问题。温度较低的条件下设备运行效率更高，在使用寿命期间的可靠性更强。因此导热复合材料起到了不可或缺的作用。导热材料作为热量的“桥梁”，将热源（设备）的热量通过导热介质（散热器）传递到周围环境中。这些材料具有诸如低热阻、高导热系数等性质，并且界面层厚度较薄（BLT），有利于散热。

• 单组份材料

• 半流动性

• 表干时间快

• 粘合良好

• 导热

有效温度范围

在大多数用途中，有机硅粘合剂应在-45至200°C （-49至392°F）的温度下长期发挥作用。然而，当处于该温度范围的上限和下限，材料在某些特定用途中行为和性能更加复杂，需要加以仔细考虑。对于低温性能，大部分产品可采用诸如-55°C（-67°F）的热循环条件，但应对部件和组件的性能进行检验。可能影响性能的因素是组件的结构和应力敏感性、冷却速率和维持时间、以及既往温度范围。

溶剂暴露

总体看来，产品能耐受少量或间断地接触溶剂，然而最好避免接触溶剂。

DOWSIL™ SE 4486 Thermally Conductive Adhesive旨在有效传递热量，起到冷却电子模块的作用，包括家用电器