由双组分组成、黑色、1:1、室温或热固化、低粘度、通用、符合 UL 和 Mil 规格。
绝缘率（100Hz） | 2.54 |
绝缘率(100kHz) | 2.5 |
绝缘强度 | 472 伏/密耳 |
介电强度 (kV/mm) | 18 千伏/毫米 |
耗散因数(介质损耗角)（100Hz） | 0.002 |
耗散因数(介质损耗角)（100kHz） | < 0.0002 |
硬度－A | 47 邵氏硬度 A |
延长 | 165 % |
可流动 | √ |
热固化 | 25 Minutes @ 70 Deg C, 15 Minutes @ 85 Deg C, 10 Minutes @ 100 Deg C |
在 50°C 热固化 | 45 分钟 |
撕裂强度 | 20 磅每英寸 |
温度范围 | -45 to 200 摄氏度 |
热导性 | 0.4 W/mK |
粘度（A 组分） | 2675 mPa.s |
粘度（B 组分） | 1425 mPa.s |
体积电阻系数 | 5.6e+017 欧姆-厘米 |
耐水的 | √ |
工作时间 | 15 分钟 |
此部分的硅胶材料注入电子机构的壳子时,固化时不会产生收缩及放热现象可隔绝水气,灰尘和吸震缓冲效果.可用双组份型的产品操作,因双组份灌胶产品价格较低且可灌胶较深之厚度。