由双组分组成、黑色、1:1、室温或热固化、低粘度、通用、符合 UL 和 Mil 规格。
绝缘性能：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中正常工作。
低应力保护：固化成柔软的弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。
无腐蚀：加成反应体系，反应过程中无副产物产生，体积无变化，更环保。
耐候性：优异的耐UV性能，并且在－45℃～180℃下性能长期保持稳定。
阻燃性能：通过UL94-V0阻燃认证。
绝缘率（100Hz） | 2.54 |
绝缘率(100kHz) | 2.5 |
绝缘强度 | 472 伏/密耳 |
介电强度 (kV/mm) | 18 千伏/毫米 |
耗散因数(介质损耗角)（100Hz） | 0.002 |
耗散因数(介质损耗角)（100kHz） | < 0.0002 |
硬度－A | 47 邵氏硬度 A |
延长 | 165 % |
可流动 | √ |
热固化 | 25 Minutes @ 70 Deg C, 15 Minutes @ 85 Deg C, 10 Minutes @ 100 Deg C |
在 50°C 热固化 | 45 分钟 |
撕裂强度 | 20 磅每英寸 |
温度范围 | -45 to 200 摄氏度 |
热导性 | 0.4 W/mK |
粘度（A 组分） | 2675 mPa.s |
粘度（B 组分） | 1425 mPa.s |
体积电阻系数 | 5.6e+017 欧姆-厘米 |
耐水的 | √ |
工作时间 | 15 分钟 |
注意事项:
·部分物质会抑制本品固化。具体为：有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。
使用方法:
·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到最佳灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。
·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
·固化：本品室温固化，加热可使固化加速。
专为防潮、防环境侵蚀、降低机械和热震动及变化尤其是需要良好粘接性的地方而设计。典型应用为：扩音器、汽车电子组件、压舱物、止血器、连接器、回扫电压、高压电阻包、起重磁盘、电源控制器、电源、射频感应变压器以及传感器的灌封。